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Diese Lötvorrichtungen sind zum Verbinden von verzinnten oder blanken Kupferdrähten mit einer Temperaturfestigkeit von mindestens + 85 °C ausgelegt.Einsatz-Temperaturbereich: -55 ° C bis + 125 ° C1) ISOLATIONSHÜLLE: Wärmeschrumpfbares, strahlungsvernetztes modifiziertes Polyolefin. Transparent klar.2) Lötzinn mit FlussmittelLötzinn: TYP CD18 nach ANSI / J-STD-006. Flussmittel: TYP ROM1 nach ANSI / J-STD-0043) Schmelzbare Ringe: Thermisch stabilisierter Thermoplast
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